图源：摄图网

6月16日，美光科技官宣计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾 43 亿元人民币，并称已决定收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的封装设备，且计划在美光西安工厂加建新厂房，并引进全新且高性能的封装和测试设备。

(资料图片仅供参考)

封装是集成电路制造的后道工艺，集成电路封装是把通过测试的晶圆进一步加工得到独立芯片的过程，目的是为芯片的触点加上可与外界电路连接的功能，如加上引脚，使之可以与外部电路如PCB板连接。同时，封装能够为芯片加上一个“保护壳”，防止芯片受到物理或化学损坏。在封装环节结束后的测试环节会针对芯片进行电气功能的确认。在集成电路的生产过程中封装与测试多处在同一个环节，即封装测试过程。

集成电路封测工艺流程示意

典型的集成电路封测工艺流程为：来料检查-磨片减薄-划片-粘片-压焊-塑封-切筋成型-打印测试-包装-品质检验，具体如图所示。

集成电路封装产业链

集成电路封装产业的上游是封装材料供应商以及集成电路制造楪祈，产业中游作为集成电路封装行业主体，主要进行集成电路封装与测试过程。下游为3C电子、工控等终端应用。

集成电路封装产业趋势：“封装小型化”、“引脚数提高”和“低成本化”

封装技术三大关键趋势为“封装小型化”、“引脚数提高”和“低成本化”。随着集成电路的复杂化，单位体积信息的提高和单位时间处理速度的越来越高，随之而来的是封装产品引脚数的提高。同时，封装材料的变化为行业带来新趋势，能够实现低成本化的底板材料纷纷亮相。另外，电子产品小型化，必将驱动先进封装技术的快速发展，拥有先进封装技术的公司也将占有市场优势。

集成电路封装产业前景预测：3D封装、封装外包具有较好的发展前景

随着半导体芯片制程的推进，先进封装需求不断增加，CSP和3D封装技术成为目前封装业的热点和发展趋势。特别对于3D封装技术，目前国内外封装公司处于同一起跑线。因此，未来我国的3D封装技术具有广阔的前景。

前瞻产业研究院认为，近些年来，在国家政策扶持以及市场应用带动下，中国集成电路产业保持快速增长，继续保持增速全球领先的势头。集成电路制造规模的快速增长，将推动封测产业发展。随着国内本土封装企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装能力，中国的集成电路封装行业得到有力发展。而中国的封装行业就是以外包为主而兴起的。随着未来半导体需求的不断增加，我国的封装行业外包具有广阔的前景。

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更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

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